レコムは新たに2種類の高価格比DC/DCコンバータを発売し、最高レベルの医療隔離を備え、貫通孔取付とSMDの2種類を採用した。REM 2 AとREM 4 Aシリーズはそれぞれ2 Wと4 Wで、5 kVAC/1 minの強化型絶縁と250 VAC下の二重患者保護これらの製品は（2 MOPP）機能に適しており、同時に8 mmを超える爬電距離と電気ギャップを持っている。B、BFとCF型の患者接触類応用、漏れ電流は2µAまで低い。

Diodes社（Diodes）（Nasdaq：DIOD）は、自動車規格*に準拠したポートフォリオに2つの拡張型高電圧ホール効果スイッチングチップシリーズを追加すると発表した。単極のAH 332 xQと全極のAH 352 xQはSIP-3、SOT 23（Sタイプ）、SC 59パッケージを採用し、多種の動作感度オプションを提供する。この2つのデバイスは、シートベルト固定、ドア/トランク開閉、ワイパー、ハンドルロックなどの非接触位置と近接検出製品の用途に広く応用できる。

TDK株式会社（東京証券取引所コード：6762）は、EVB-DLA-00 xという10 BASE-T 1 Lプラグアンドプレイ用のテストボードを発表した。これらのテストボードには6種類の電力レベルがあり、アナログ部品（ADI）EVAL-ADIN 1100 EBZとEVAL-ADIN 1110 EBZの1対のEthernet（SPE）評価ボードに適しています。SPE技術は、単一のセンサからクラウドへのシームレスなイーサネット接続を提供し、産業用IoT（IIoT）と産業用4.0ネットワークの作成をより簡単にすることができます。

世界トップクラスの低消費電力ワイヤレスIoT接続ソリューションプロバイダであるNordic Semiconductorは、小型で低消費電力のシステムレベルパッケージ（SiP）製品nRF 9151とそのパッケージnRF 9151開発キット（DK）を発売すると発表した。