エネルギー効率と電力密度に優れた窒化ガリウム（GaN）電源（PSU）の設計を加速するため、イタリア半導体はEVL 250 WMG 1 L MasterGaN 1 Lシステムレベルパッケージ（SiP）に基づく共振変換器のリファレンス設計を発表した。

Microchip Technology Inc.は、ユーザインタフェース上でタッチボタン機能を実現するための直接的な方法を設計者に提供している。この低消費電力、水に強い交鍵タッチデバイスは、Microchip統一生態系を集積し、設計プロセスをより簡便にし、他の交鍵ソリューションとMCUベースのタッチ実装との間の移行を促進した。MTCH 2120はI 2 Cベースのタッチコントローラシリーズ初の製品で、包括的な設計生態系をサポートしています。

貿沢電子は本日、Nordic SemiconductorのnRF 9151-DK開発キットを発売した。nRF 9151-DKは、資産追跡、インテリジェント計量、インテリジェント都市と農業、予測メンテナンス、携帯型医療機器、工業4.0/5.0を含むLTE-M、NB-IoT、GNSS、DECT NR+アプリケーションに適した、事前認証された単板開発キットである。

Nexperiaは、マイクロゲージクラスのMicroPak XSON 5ピンレスパッケージを採用した新しいロジックICのシリーズを発表した。これらのマイクロロジックICは空間的に制限されたアプリケーションのために設計されており、シャーシ安全システム、バッテリー監視、情報娯楽システム、高級運転支援システム（ADAS）など、自動車分野のさまざまな複雑なアプリケーションシーンに適している。MicroPak XSON 5は熱強化型プラスチック筐体を採用し、従来のピン付きマイクロロジックパッケージに比べ、PCB面積は75%縮小した。また、このパッケージには、溶接点の自動光学検出（AOI）をサポートする側辺湿式パッドも備えている。