アリアンツは7月27日から1.31μm半導体光増幅器（SOA）AA 3 TB 10 EYの販売を開始した。データセンター相互接続（DCI）ネットワークにおける高飽和出力電力光トランシーバの増大する需要を満たすことを目的としている。

業界で有名な半導体および電子部品™の新製品導入（NPI）代理店であるMouser Electronicsは、本日よりTexas Instruments bq79716b-Q1自動車用16セルバッテリーモニターを販売開始いたします。bq79716b-Q1は先進的なアナログ・デジタルコンバータ（ADC）アーキテクチャと測定システムを採用し、厳格な自動車基準と安全要件を満たしています。bq79716b-Q1バッテリーモニターは、電気自動車（EV）アプリケーションにおけるバッテリー管理システム（BMS）に正確な単一セル電圧測定を提供します。

日前、バイス社（Vishay Intertechnology, Inc.、NYSEコード：VSH）は、新規車載用フォトトランジスタ光カップリング「VOLA617A」の発表を明らかにしました。この製品は電気自動車（EV）向けに特化しており、新興の800Vバッテリアーキテクチャや産業オートメーションシステムにおける高電気絶縁信号伝送にも対応しています。

外信Wccftechによると、高帯域メモリ（HBM）がより高い積層数と帯域幅に向かって進化を続ける中、市場ではハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）が次世代HBMの重要なパッケージング技術と広く見られている。しかし韓国業界からの情報によると、三星はハイブリッドボンディングHBMの大規模量産時期を2029～2030年に延期し、英偉達の次世代Feynman AI GPUプラットフォームと同時に導入する可能性があるとのこと。