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2025メーデー休暇通知
進化する組み込みシステムの分野では、英飛凌科技株式会社(FSEコード:IFX/OTCQXコード:IFNNY)は開発者に先進的なマイクロコントローラ(MCU)ソリューションを提供し続ける。そのAURIX™、TRAVEO™ T 2 GとPSOC™ AutomotiveなどのMCUシリーズは、高性能、柔軟性、使いやすさにより、さまざまなアプリケーションニーズに対応しています。開発者をさらに支援するために、Inspironは新しいお得な開発キットと無料で統合された開発環境(IDE)を発売し、包括的なソフトウェアツール、チュートリアル、および巨大な生態系を支援しています。
TDK株式会社は新しいHVC 5481 Gを発売することで、自動車応用分野におけるMicronas HVC 5 x組み込みモータコントローラシリーズの機能をさらに拡張する。HVC 5481 Gは、6つのNチャネルFETを備えた外部パワーブリッジを制御し、各種アクチュエータ、ファン、ポンプを駆動するためのプログラマブルSocゲート駆動チップである。*HVC 5481 Gサンプルは現在発売されており、2026年に量産が開始される予定です。
世界の半導体産業チェーンの再構築の波の中で、国産電源チップは「利用可能」から「使いやすい」重要な段階に向かっている。コア茂マイクロエレクトロニクスは「一芯多能」のLLC技術アーキテクチャを核心とし、高度な集積化設計、柔軟な製品組み合わせ及び全視野適応能力を通じて、中・大電力電源分野の国産代替難題にシステム的な解決方案を提供した。本文はコア茂みマイクロがどのように「モジュール化組み合わせ」戦略を通じて、国産チップの「代替」から「優先」への移行を推進するかを深く解析する。
至信微は業界で2000 V 25 A、75 A炭化ケイ素ショットキーダイオード(TO-247-2パッケージ)をリードし、1500 Vシステムに高信頼性ソリューションを提供している。
Nordic SemiconductorのnRF 9151セルラモジュールはMECCのコアであり、低消費電力のセルラネットワークソリューションである。この製品は業界をリードするバッテリー寿命性能を持ち、IoT接続を大幅に簡素化するために高度に統合されたグローバル認証モジュールです。nRF 9151は、ドイツテレコムを通じて出荷され、事前にアクティブ化された統合nuSIMを搭載します。この設定により、ドイツテレコムの広範なネットワークとそのローミングパートナーネットワークでシームレスな接続が実現され、モノのインターネット分野で信頼性と容易な接続に対する重要なニーズを満たすことができます。