Nexperiaは小型ピンレス論理ICを発売し、自動車応用の省スペース化と信頼性の向上を支援する
2024-12-11
Nexperiaは、マイクロゲージクラスのMicroPak XSON 5ピンレスパッケージを採用した新しいロジックICのシリーズを発表した。これらのマイクロロジックICは空間的に制限されたアプリケーションのために設計されており、シャーシ安全システム、バッテリー監視、情報娯楽システム、高級運転支援システム(ADAS)など、自動車分野のさまざまな複雑なアプリケーションシーンに適している。MicroPak XSON 5は熱強化型プラスチック筐体を採用し、従来のピン付きマイクロロジックパッケージに比べ、PCB面積は75%縮小した。また、このパッケージには、溶接点の自動光学検出(AOI)をサポートする側辺湿式パッドも備えている。
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