英飛凌科技株式会社はFlexとの提携をさらに深化させ、ソフトウェア定義自動車（SDV）の開発プロセスを共同で加速させると発表した。2026年の国際消費電子展（CES 2026）では、ソフトウェア定義自動車（SDV-Ready）向けの電子/電気アーキテクチャの開発を加速するために、地域制御ユニット（ZCU）のために設計されたモジュール化スキームを共同で発売する。

自動車および電動モビリティ分野のデザイナーは、ユーザー体験を向上させるために高度なグラフィック効果を備えたヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）を導入し続けています。HMIソリューションに対する市場需要の高まりに対応するため、マイクロチップ・テクノロジー社（Microchip Technology Inc.）は本日、AEC Q100 2級認証を取得したSAM9X75D5Mシステム級パッケージ（SiP）製品を発表しました。この製品はArm926EJ-S™プロセッサと512Mb DDR2 SDRAMを搭載し、最大10インチディスプレイおよび1024×768ピクセルのXGA解像度に対応しています。

イタリア半導体のSTSPIN 9 Pシリーズ75 Vモータドライバチップは、顧客がよりロバスト性に要求の高い産業用モータドライバの開発を加速するのを支援する。このシリーズの12種類の製品は48 Vなどの常用電源電圧に適しており、ユーザーは異なるタイプのモーターに対する駆動設計を容易に拡張でき、500 Wまでの電力をサポートする。

近日、ヴィショイ・インターテックノロジー社（ニューヨーク証券取引所コード：VSH）は、AEC-Q200規格に適合する新シリーズの厚膜チップ抵抗器「RCA-SR e3」を発表した。RCA-SR e3シリーズは優れた硫化耐性と長期安定性を兼ね備え、5種類のコンパクトパッケージを提供し、自動車、産業、通信分野での応用に適している。