安全で効率的な電力伝送のための先進ソリューションを提供するリーディング企業であるLittelfuse社（NASDAQ：LFUS）は本日、超小型半間隔表面実装ダイヤルスイッチシリーズLittelfuse/C&K® TDBシリーズを発表した。このシリーズは、スペース、信頼性、製造性の要求が非常に厳しい高密度PCB設計向けに設計された。

Kioxia（鎧マン）は現地時間、PC OEM向けに新型ソリッドステートハードディスクKIOXIA EG 7を発売すると発表した。これはKioxia初のBiCS 8 QLCベースクライアントストレージソリューションで、TLC製品BG 7と同等のパフォーマンスを提供し、PC製品のTCOを削減することができます。

威世科技Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE株式市場番号：VSH）はこのほど、コンパクト1212パッケージを採用した新型IHLP№薄型大電流インダクタ、−IHLP 1212−EZ−1 Zを発売したと発表した。

マイクロチップ・テクノロジー社は、統合システムソリューションを通じて革新的な設計をよりシンプルにすることに常に力を注いでいます。同社は今日、世界の車載カメラモジュールサプライヤーである舜宇智領（舜宇光学科技グループの子会社）と戦略的提携を結び、自動車用SerDes連盟モバイルリンク（ASA-ML）エコシステムの共同拡大を目的としています。