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STマイクロエレクトロニクスは応答迅速な絶縁型ゲートドライバーを発表し、自動車モジュールをより小型化、安全化させた
2026-03-12
意法半导体的STGAP2SA和STGAP2HSA车规级电隔离栅极驱动器的输出电流 4A,响应时间仅 60ns,两个驱动器之间高度匹配,支持高开关频率,从而提升功率密度与能效。
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Nordic Semiconductor launches the low-power nRF93M1 Cat 1 bis module at the 2026 Mobile World Congress (MWC 2026)
2026-03-09
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic 半导体,在 2026 世界移动通信大会(MWC 2026)上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组。
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NXPが初の10BASE-T1S PMDトランシーバを発表、スマートエッジ向けに拡張性とコスト効率を兼ね備えたイーサネット接続ソリューションを提供
2026-03-05
新型PMD送受信器には、自動車向けのTJA1410と産業制御向けのTJF1410が含まれ、OEMが低コストのマルチポイントイーサネットをネットワークエッジまで展開するのを支援し、拡張可能なソフトウェア定義車両(SDV)と産業アーキテクチャの構築に重要なサポートを提供します
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スーパーミクロがAMD EPYC 4004/4005プロセッサをサポートするデュアルノード高密度ブレードサーバーを発売
2026-03-02
スーパーミクロ昨日、デュアルノードブレードサーバー「MicroBlade MBA-315R-1DE12」の発表を行った。各サーバーモジュールにはAM5スロット2基が搭載され、MSDT同系のAMD EPYC霄龍4004/4005シリーズプロセッサをサポート。このブレードサーバーをベースとしたシステムは6Uの高さのスペース内に40ノードの超高密度展開を実現できる。
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