Nexperiaは、マイクロゲージクラスのMicroPak XSON 5ピンレスパッケージを採用した新しいロジックICのシリーズを発表した。これらのマイクロロジックICは空間的に制限されたアプリケーションのために設計されており、シャーシ安全システム、バッテリー監視、情報娯楽システム、高級運転支援システム（ADAS）など、自動車分野のさまざまな複雑なアプリケーションシーンに適している。MicroPak XSON 5は熱強化型プラスチック筐体を採用し、従来のピン付きマイクロロジックパッケージに比べ、PCB面積は75%縮小した。また、このパッケージには、溶接点の自動光学検出（AOI）をサポートする側辺湿式パッドも備えている。

英飛凌科技株式会社は、IGBT、SiC、GaNゲートドライバの電源に適したEiceDRIVERを発売した™ Power 2EP1xxRフルブリッジ変圧器ドライバシリーズ。2 EP 1 xxRシリーズはインフェナントレンジングパワーデバイスの製品ラインナップを拡大し、設計者に隔離ゲートドライバ電源ソリューションを提供した。このシリーズの半導体装置は非対称出力電圧を実現するのに役立ち、経済的で効率的で省スペースな方法で隔離ゲートドライバに電力を供給することができる。

ソスコが新たに発売したAC-50多点押圧ハンドルドライバは、2線ケーブルの取っ手設計を採用し、大型ドアパネルでの位置決め自由度を大幅に向上させた。この設計はユーザーの操作を容易にするだけでなく、安全で安定したマルチロックを確保し、人体工学への要求を満たしている。

伊法半導体はIO-Linkに基づく工業規格と設備警報アクチュエータの参考設計を発表し、最終的な納品形式は箱を開けてすぐに使用する完成品カードと関連するプロトコルスタックとアプリケーションソフトウェアである。