Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网a域端点装置 (CDEP) 端口。

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。

上周我们分享介绍了跃芯微AMP83系列表压类压力传感器，其优越的零位输出、线性度、压力迟滞、温度适应性等多项指标数据得到了很多业内客户的认可。