Microchip Technology Inc.率先推出PIC18-Q20 系列单片机 （MCU），这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O（MVIO）的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装，尺寸小至3 x 3 mm，是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MCU提供可配置的外设、先进的通信接口和跨多个电压域的简易连接，无需外部元件。

Bose以“听见 空前真实”为主题，举办了2023 Bose 新品发布暨品牌盛典，正式推出QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra。两款全新产品均搭载高通技术公司推出的第二代高通S5音频平台，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来包括无损音频、稳健连接和超低时延等强大特性。

意法半导体发布了一款功能丰富的STM32H5微控制器(MCU)开发板。STM32H5微控制器是开发高性能数据处理和高级安全应用的理想选择，适合开发各种应用，例如，智能传感器、智能家电、工业控制器、网络设备、个人电子产品和医疗设备。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合设计使得订购编号为B59110W2111W032，防护等级为IP65/67的传感器免受外部机械振动的影响，防止由此产生的错误测量。该模块的标称电压为12 V，可通过带锁紧螺母的M19螺纹或弹簧扣安装到前底盘。