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Diodes 公司推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器
2024-03-22
Diodes 公司 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器,在同级产品中实现了业界极高的电流密度,以低正向压降和热阻的特性,为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路板空间的芯片级封装 (CSP),适用于各种用途,可作为阻流或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。
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意法半导体高边开关,小身材,大智慧,高能效
2024-03-12
意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ,保护系统能效,体积紧凑,节省 PCB 空间。
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英飞凌推出PSoC 车规级4100S Max系列,支持性能更强大的第五代CAPSENSE 技术
2024-03-09
英飞凌科技股份公司推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口(GPIO)、CAN-FD和硬件安全性,扩展了采用CAPSENSE™技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机界面(HMI)解决方案组合。
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英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快速充电服务
2024-03-04
英飞凌科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司(VMAX)将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
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