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TDK推出全新采用紧凑的 5×5 mm PQFN32 封装的HVC 5481G
2025-04-18
TDK 株式会社 通过推出全新 HVC 5481G,进一步拓展其 Micronas HVC 5x 嵌入式电机控制器系列在汽车应用领域的功能。HVC 5481G 是一款可编程Soc栅极驱动芯片,用于控制带有 6 个 N 通道 FET 的外部功率桥,从而驱动各类执行器、风扇和泵。*HVC 5481G 样品现已上市,预计 2026 年开始批量生产。
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国产电源芯片破局:芯茂微 LLC 技术如何实现 “一芯多能”?
2025-04-14
在全球半导体产业链重构的浪潮中,国产电源芯片正从 “可用” 迈向 “好用” 的关键阶段。芯茂微电子以 “一芯多能” 的 LLC 技术架构为核心,通过高度集成化设计、灵活产品组合及全场景适配能力,为中大功率电源领域的国产替代难题提供了系统性解决方案。本文将深度解析芯茂微如何通过 “模块化组合” 策略,推动国产芯片从 “替代” 走向 “首选”。
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至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管
2025-04-10
至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装),为1500V系统提供高可靠性解决方案。
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Nordic Semiconductor与德国电信合作实现万物蜂窝互联
2025-04-07
Nordic Semiconductor的nRF9151蜂窝模组是MECC的核心,它是低功耗的蜂窝物联网解决方案。该产品具有业界领先的电池寿命性能,是高度集成的全球认证模组以显着简化物联网连接。nRF9Nordic Semiconductor的nRF9151蜂窝模组是MECC的核心,它是低功耗的蜂窝物联网解决方案。该产品具有业界领先的电池寿命性能,是高度集成的全球认证模组以显着简化物联网连接。nRF9151 将通过德国电信供货,并配备预激活的集成 nuSIM,这种设置确保在德国电信广泛的网络及其漫游合作伙伴网络实现无缝连接,从而满足物联网领域对可靠、轻松连接的关键需求。151 将通过德国电信供货,并配备预激活的集成 nuSIM,这种设置确保在德国电信广泛的网络及其漫游合作伙伴网络实现无缝连接,从而满足物联网领域对可靠、轻松连接的关键需求。
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