TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重发布新的B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯 (MMKP) 薄膜电容器。新系列元件专为应对高频应用中高达6,500 V/µs的脉冲应力而设计，有效补充了传统解决方案的局限

据《韩国经济日报》（hankyung）报道，在三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。

中国上海 - 2025年7 月 28日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒（Schaeffler）合作，双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下一代碳化硅 MOSFET EliteSiC 产品系列。安森美的解决方案将整合进舍弗勒的主驱逆变器，用于一家全球领先汽车制造商的先进插电式混合动力电动汽车 （PHEV） 平台。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Amphenol Wilcoxon的883M数字三轴微机电系统 (MEMS) 加速度计。