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根据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的数据显示,受益于人工智能(AI)、高性能计算(HPC)芯片旺盛需求,2025年第二季全球半导体代工市场达到了417亿美元。其中,台积电的市占率高达70.2%,当季营收突破302亿美元,较上季增长18.5%。
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA8P1 微控制器 (MCU)。
外媒wccftech援引社交媒体平台“X”上的用户@Kurnalsalts的爆料称,日本新创晶圆代工企业Rapidus 的 2nm(2HP)工艺将可在逻辑密度上与台积电的 2nm(N2)制程竞争,并将大幅击败Intel 18A。
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容---HVCC一类瓷介电容器系列,该系列产品具有低介质损耗因子(DF)和低直流偏压的特性,适用于工业和医疗应用。
CW32L011是基于 eflash 的单芯片低功耗微控制器,集成了主频高达 96MHz的 ARM®Cortex-M0+内核、高速嵌入式存储器(多至 64K字节 FLASH 和多至 6K 字节 SRAM)以及一系列全面的增强型外设和 I/O 口。
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新 SRP3220A 系列屏蔽式功率电感。