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据外媒Wccftech报道,随着高带宽内存(HBM)持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进,市场普遍认为混合键合(Hybrid Bonding)为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出,三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年,并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。
从昨晚发布到现在,月之暗面的Kimi K3大模型在国内外刷屏了,这款2.8万亿参数的大模型性能表现几乎追上了目前最顶级的美国AI,包括GPT-5.6和Fable 5。
盛思锐(Sensirion)正式宣布其 STC42A 氢气传感器全面进入市场。该产品是电池热失控及氢气泄漏检测应用的理想选择。STC42A 专为需要在洁净空气环境中进行可靠氢气浓度测量的汽车应用而设计,目前可通过盛思锐全球授权渠道合作伙伴网络进行采购。
据外媒Tom’s hardware报道,AMD预计将在CES 2027发布其代号为“Medusa Point”的下一代移动CPU产品,最近其中一个SKU的跑分已经出现在了Geekbench上,并明显高于之前泄露的版本。
Patriot(博帝)今日正式推出 Viper Steel 5 Infinite DDR5 系列内存模组。这批内存条提供 RGB 与 Non-RGB 版本,其中前者搭载独家无限镜面 RGB 导光技术。
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款新的即用型多匝绝对位置传感器---34 PHE,以满足严苛环境中对高精度和长期稳定性的要求。