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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列继电器。
英飛凌科技株式会社はFlexとの提携をさらに深化させ、ソフトウェア定義自動車(SDV)の開発プロセスを共同で加速させると発表した。2026年の国際消費電子展(CES 2026)では、ソフトウェア定義自動車(SDV-Ready)向けの電子/電気アーキテクチャの開発を加速するために、地域制御ユニット(ZCU)のために設計されたモジュール化スキームを共同で発売する。
2026年の半導体業界では、最も確実な傾向だけを見れば、答えはほとんど懸念されていない:メモリチップはかつてない値上げサイクルに入っている。これまでの在庫変動によって駆動されていたサイクルとは異なり、この上昇はさらに結実している
自動車および電動モビリティ分野のデザイナーは、ユーザー体験を向上させるために高度なグラフィック効果を備えたヒューマン・マシン・インターフェース(HMI)を導入し続けています。HMIソリューションに対する市場需要の高まりに対応するため、マイクロチップ・テクノロジー社(Microchip Technology Inc.)は本日、AEC Q100 2級認証を取得したSAM9X75D5Mシステム級パッケージ(SiP)製品を発表しました。この製品はArm926EJ-S™プロセッサと512Mb DDR2 SDRAMを搭載し、最大10インチディスプレイおよび1024×768ピクセルのXGA解像度に対応しています。
イタリア半導体のSTSPIN 9 Pシリーズ75 Vモータドライバチップは、顧客がよりロバスト性に要求の高い産業用モータドライバの開発を加速するのを支援する。このシリーズの12種類の製品は48 Vなどの常用電源電圧に適しており、ユーザーは異なるタイプのモーターに対する駆動設計を容易に拡張でき、500 Wまでの電力をサポートする。
近日、ヴィショイ・インターテックノロジー社(ニューヨーク証券取引所コード:VSH)は、AEC-Q200規格に適合する新シリーズの厚膜チップ抵抗器「RCA-SR e3」を発表した。RCA-SR e3シリーズは優れた硫化耐性と長期安定性を兼ね備え、5種類のコンパクトパッケージを提供し、自動車、産業、通信分野での応用に適している。