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至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管
2025-04-10
至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装),为1500V系统提供高可靠性解决方案。
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Nordic Semiconductor与德国电信合作实现万物蜂窝互联
2025-04-07
Nordic Semiconductor的nRF9151蜂窝模组是MECC的核心,它是低功耗的蜂窝物联网解决方案。该产品具有业界领先的电池寿命性能,是高度集成的全球认证模组以显着简化物联网连接。nRF9Nordic Semiconductor的nRF9151蜂窝模组是MECC的核心,它是低功耗的蜂窝物联网解决方案。该产品具有业界领先的电池寿命性能,是高度集成的全球认证模组以显着简化物联网连接。nRF9151 将通过德国电信供货,并配备预激活的集成 nuSIM,这种设置确保在德国电信广泛的网络及其漫游合作伙伴网络实现无缝连接,从而满足物联网领域对可靠、轻松连接的关键需求。151 将通过德国电信供货,并配备预激活的集成 nuSIM,这种设置确保在德国电信广泛的网络及其漫游合作伙伴网络实现无缝连接,从而满足物联网领域对可靠、轻松连接的关键需求。
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英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP 混合反激控制器IC
2025-04-03
继推出业界首款PFC和混合反激(HFB)组合IC后,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)又推出E型混合反激控制器系列。专为高性能应用设计的全新XDP™混合反激数字控制器系列,采用先进的不对称半桥(AHB)拓扑结构,将反激转换器的简易性和谐振转换器的效率相结合,从而实现高功率密度设计。因此,该控制器系列适用于各类AC/DC应用,包括二级市场和原厂充电器、适配器、电动工具、电动自行车充电器、工业开关电源、电视机电源、LED驱动器等。
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英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中
2025-03-31
随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进,工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器(MCU)的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox™ 开发平台获得该固件。
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