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Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器,提高800 V 电动汽车电池隔离电压额定值
2026-07-27
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款全新车规级光电晶体管光耦---VOLA617A,专门用于电动汽车(EV),包括新兴的800 V电池架构,以及工业自动化系统的高电气隔离信号传输。
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三星混合键合HBM延至2029年,将与英伟达Feynman平台共同亮相
2026-07-23
据外媒Wccftech报道,随着高带宽内存(HBM)持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进,市场普遍认为混合键合(Hybrid Bonding)为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出,三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年,并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。
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国产大模型Kimi K3能自主设计AI芯片:45nm工艺 100Mhz频率
2026-07-20
从昨晚发布到现在,月之暗面的Kimi K3大模型在国内外刷屏了,这款2.8万亿参数的大模型性能表现几乎追上了目前最顶级的美国AI,包括GPT-5.6和Fable 5。
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盛思锐宣布 STC42A 车规级氢气传感器全球上市,用于电池热失控检测
2026-07-16
盛思锐(Sensirion)正式宣布其 STC42A 氢气传感器全面进入市场。该产品是电池热失控及氢气泄漏检测应用的理想选择。STC42A 专为需要在洁净空气环境中进行可靠氢气浓度测量的汽车应用而设计,目前可通过盛思锐全球授权渠道合作伙伴网络进行采购。
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