英飞凌科技股份公司宣布与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车（SDV）的开发进程。在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元（ZCU）设计的模块化方案，旨在加速面向软件定义汽车（SDV-Ready）的电子/电气架构的开发。

汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AEC Q100 2级认证的SAM9X75D5M系统级封装（SiP）产品。该产品搭载Arm926EJ-S™处理器与512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸显示屏及1024×768像素XGA分辨率。

意法半导体的STSPIN9P系列75V电机驱动芯片帮助客户加快开发对稳健性要求更高的工业电机驱动器。该系列的十二款产品适配48V等常用电源电压，允许用户轻松扩展针对不同类型电机的驱动设计，支持功率高达500W。

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出符合AEC-Q200标准的全新系列厚膜片式电阻器---RCA-SR e3。RCA-SR e3系列电阻器兼具优异的抗硫化性能和长期稳定性，并提供五种紧凑型封装，适于汽车、工业和通信领域的应用。