贸泽电子即日起备货Molex的四排板对板连接器。这些连接器采用交错式电路布局和0.175mm脚距薄型设计，并且已申请专利，与传统连接器相比可节省30%的空间。它们让产品开发人员和设备制造商能够更加自由、灵活地支持紧凑的外型尺寸，是增强现实/虚拟现实 (AR/VR)、汽车、通信、物联网、医疗和可穿戴应用的理想选择。

TDK计划于2023年9月推出新的爱普科斯(EPCOS) B33331I6*系列紧凑型电机运行电容器

意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。该系列产品是支持2.4GHz射频的低功耗无线SoC，配备AI/ML硬件加速器，为使用Matter、OpenThread和Zigbee协议的网状物联网 (IoT) 无线连接提供了理想的解决方案。这些无线SoC新品支持多种智能家居、照明和楼宇自动化应用，包括网关和集线器、传感器、定位服务和预测性维护。