日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TIM）提高贴装效率。

Flex Power Modules为其四分之一砖非隔离式DC/DC转换器系列推出了一款新器件，将功率密度提高到新的水平。BMR351的输入范围为40-60V，提供非隔离但完全调节的12.2V额定输出。额定输出电流为136 A连续电流（最大1600 W）和200 A峰值，最长500 ms（最大2320 W）。该转换器具有极高的效率水平，峰值超过98%，在54Vin和半载时的典型值为97.8%。

三菱电机宣布将于5月31日开始提供一款新型集成SBD*1的SiC*2-MOSFET*3模块样品，该半桥模块额定电压为3.3kV，绝缘耐压为6.0kVrms。将有助于为铁路、电力系统及大型工业变流系统提供更大功率密度、更高效率和可靠性。该产品正在PCIM Europe 2023（5月9-11日，德国纽伦堡）上展出。

Ampere Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品，由 Ampere 自有 IP 全新打造。