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小米又有新动作!投资飞锃半导体 加码碳化硅器件研发
2023-08-19
近些年来,为了推动自研芯片的发展,小米投资了诸多半导体与电子领域公司,其中包括纳芯微、黑芝麻智能等公司。据不完全统计,小米5年内投资了超100家半导体企业。而在近日,CNMO了解到小米又在半导体领域有了新动作。
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汽车电机控制:全新MOTIX MCU 嵌入式功率IC系列配备CAN FD接口,提供更快的通信速度和更高的性能
2023-08-14
英飞凌科技股份公司推出TLE988x和TLE989x系列,进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成到一颗芯片上,实现了最小的占板面积。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能,其特点是以CAN(FD)作为通信接口。新型IC已通过 AEC Q-100 认证,是车身、舒适性和热管理应用中的车用有刷直流电机和无刷直流电机控制应用的理想选择。
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我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
2023-08-12
近日,媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通,将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
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基于NVIDIA Jetson Orin的凌华科技ROScube-X RQX-59系列,重新定义 AI 性能
2023-08-07
全球领先的边缘计算解决方案提供商、NVIDIA首选合作伙伴——凌华科技,今日发布了一款极具创新意义且备受期待的 ROScube RQX-59 系列产品,专为机器人、AMR(自主移动机器人)和自动驾驶领域的革新而量身定制。
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