全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临，电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。

更快、更大、更远”原则已不再适用于人类和技术发展的所有方面。典型的例子就是电子元器件开发商，他们竞相为设备安装越来越小的元器件。许多设备的功能都在不断拓展，但必须不占用更多空间，因此必须使用布置更紧密的组件来安装电路板。无论在医疗技术领域还是您手中的智能手机，电子元器件都在朝小型化发展，而这只能通过合适的制造工艺才能实现。

最新消息：英特尔宣布推出适用于物联网边缘的第12代英特尔®酷睿™系统芯片（SoC）。作为针对物联网应用而优化的全新专用边缘产品系列，这款首创的插槽式系统芯片能够为视觉计算负载提供高性能的集成图形和媒体处理功能。此外，得益于紧凑的空间占用和适用于宽温工作的运行热设计功耗（TDP），它还可以助力客户实现更小巧的创新外观以及无风扇式散热设计，并帮助其实现产品的可持续性目标。

许多人选择“七”这个数字是因为它的“幸运”属性，而UnitedSiC选择它则当然是因为七个引脚非常适合D2PAK半导体封装。它比标准D2PAK-3L版本多了四个引脚，这造就了它的与众不同，它便于您采用灵活的设计选择，从而尽可能提高SiC FET的实际性能。一个引脚用于到源极的开尔文连接，避免负载电流与栅极驱动产生交互，一个引脚用于栅极，其他五个引脚并联到源极，以尽量减小电阻和引脚电感。