TDK株式会社推出了一款薄型印刷线圈，用于支持下一代移动设备的无线充电，该产品已于2022年5月开始量产。WCT38466-N0E0SST101产品的开发没有采用传统的光刻曝光/蚀刻技术,而是将TDK的颠覆性工艺技术与使用阿基里斯株式会社开发的有机化合物聚吡咯纳米分散体的电镀技术相结合。虽然无线充电线圈通常是采用绕线方法生产的，但这种新方法可以使用厚铜图案在薄膜上印制充电线圈。

JAE(日本航空电子)开发并推出了用于全尺寸SD卡座的SG50系列连接器，该连接器具有环境耐受性并兼容高速数据传输标准UHS-Ⅰ/UHS-Ⅱ，可被使用于机器人和机床等工业设备。

P-DUKE发布了最新的高功率密度180W医用交流/直流电源MAD180系列。通过强制空气冷却，这些电源可以提供180w和150W的自然对流冷却。此外，可提供高达220W峰值输出功率5秒。

在2022年，随着智能手机、自动驾驶汽车和5G无线连接主导嵌入式设计市场，Microchip的8位PIC®和AVR®单片机（MCU）系列市场份额不断扩大。在过去50年里，8位MCU市场一直在稳步增长，Microchip每年的销量相当于西半球人手一件。为了支持持续的增长趋势，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出5个新产品系列和60多款新独立器件，为嵌入式设计人员提供最常见问题的简单解决方案。