最新消息：英特尔宣布推出适用于物联网边缘的第12代英特尔®酷睿™系统芯片（SoC）。作为针对物联网应用而优化的全新专用边缘产品系列，这款首创的插槽式系统芯片能够为视觉计算负载提供高性能的集成图形和媒体处理功能。此外，得益于紧凑的空间占用和适用于宽温工作的运行热设计功耗（TDP），它还可以助力客户实现更小巧的创新外观以及无风扇式散热设计，并帮助其实现产品的可持续性目标。

许多人选择“七”这个数字是因为它的“幸运”属性，而UnitedSiC选择它则当然是因为七个引脚非常适合D2PAK半导体封装。它比标准D2PAK-3L版本多了四个引脚，这造就了它的与众不同，它便于您采用灵活的设计选择，从而尽可能提高SiC FET的实际性能。一个引脚用于到源极的开尔文连接，避免负载电流与栅极驱动产生交互，一个引脚用于栅极，其他五个引脚并联到源极，以尽量减小电阻和引脚电感。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出一系列采用高稳定性零点漂移架构的双向电流显示器。这些装置能够在广泛的共模电压范围内准确测量极低感测电压。主要产品应用项目包括笔记本电脑、电池充电器、工业伺服装置、服务器、服务器农场中的电源机架和机器人系统。

TDK推出新的爱普科斯 (EPCOS) B72314S2*系列 (AdvanceD S14 Compact) 引线式片状压敏电阻。