东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出SOT-23封装产品，扩充了“MKZ系列”齐纳二极管产品线。齐纳二极管可防止电子器件受开关浪涌[1]以及ESD（静电放电）[2] 的影响。

7月6日，记者获悉，国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作，双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域，持续挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力，未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品，给市场提供更多32位MCU新选择。

TDK株式会社推出了一款薄型印刷线圈，用于支持下一代移动设备的无线充电，该产品已于2022年5月开始量产。WCT38466-N0E0SST101产品的开发没有采用传统的光刻曝光/蚀刻技术,而是将TDK的颠覆性工艺技术与使用阿基里斯株式会社开发的有机化合物聚吡咯纳米分散体的电镀技术相结合。虽然无线充电线圈通常是采用绕线方法生产的，但这种新方法可以使用厚铜图案在薄膜上印制充电线圈。

JAE(日本航空电子)开发并推出了用于全尺寸SD卡座的SG50系列连接器，该连接器具有环境耐受性并兼容高速数据传输标准UHS-Ⅰ/UHS-Ⅱ，可被使用于机器人和机床等工业设备。