新闻中心
News center
英飞凌微控制器:以全新实惠套件和强大开发环境为开发者提供支持
2025-04-21
在不断发展的嵌入式系统领域,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将继续为开发者提供先进的微控制器(MCU)解决方案。其AURIX™、TRAVEO™ T2G 和 PSOC™ Automotive等MCU系列凭借高性能、灵活性和易用性,满足了各类应用需求。为了进一步支持开发者,英飞凌推出全新的实惠开发套件和免费集成的开发环境(IDE),并辅以全面的软件工具、教程和一个庞大的生态系统。
查看更多
TDK推出全新采用紧凑的 5×5 mm PQFN32 封装的HVC 5481G
2025-04-18
TDK 株式会社 通过推出全新 HVC 5481G,进一步拓展其 Micronas HVC 5x 嵌入式电机控制器系列在汽车应用领域的功能。HVC 5481G 是一款可编程Soc栅极驱动芯片,用于控制带有 6 个 N 通道 FET 的外部功率桥,从而驱动各类执行器、风扇和泵。*HVC 5481G 样品现已上市,预计 2026 年开始批量生产。
查看更多
国产电源芯片破局:芯茂微 LLC 技术如何实现 “一芯多能”?
2025-04-14
在全球半导体产业链重构的浪潮中,国产电源芯片正从 “可用” 迈向 “好用” 的关键阶段。芯茂微电子以 “一芯多能” 的 LLC 技术架构为核心,通过高度集成化设计、灵活产品组合及全场景适配能力,为中大功率电源领域的国产替代难题提供了系统性解决方案。本文将深度解析芯茂微如何通过 “模块化组合” 策略,推动国产芯片从 “替代” 走向 “首选”。
查看更多
至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管
2025-04-10
至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装),为1500V系统提供高可靠性解决方案。
查看更多