“运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出新型大功率电流传感器 ACS37220，并预发布紧凑型贴片封装磁性电流传感器ACS37041。与基于分立并联电阻器和运算放大器的电流感测解决方案相比，Allegro新型解决方案能够提高效率和可靠性，增强系统保护功能，并实现更小的材料清单(BOM)。

英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT™表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固，漏电流（DCL）低，具有严格的测试规范，性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。

意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高设计灵活性和功能安全性。