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定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器
2024-04-08
为满足消费者对更丰富、更沉浸音频体验的需求,手机、平板须集成更复杂的音频系统,这对智能音频放大器的音频性能、低耗表现以及空间节约提出更高要求。近日,汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865,在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸,助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。
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TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪
2024-04-05
TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影响轻微。
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意法半导体公布了新系列100V沟槽肖特基整流二极管以提高效率和功率密度
2024-04-02
随着低开关损耗的宽禁带半导体等技术的广泛应用,设计人员开始提高功率转换器的工作频率,不断刷新功率密度。不过,当开关频率变得更高时,用作整流器的传统平面二极管(包括硅肖特基器件)的能量损耗也会随之变大,严重限制了转换能效的改进。
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Diodes 公司推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器
2024-03-22
Diodes 公司 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器,在同级产品中实现了业界极高的电流密度,以低正向压降和热阻的特性,为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路板空间的芯片级封装 (CSP),适用于各种用途,可作为阻流或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。
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