近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。

全球领先的边缘计算解决方案提供商、NVIDIA首选合作伙伴——凌华科技，今日发布了一款极具创新意义且备受期待的 ROScube RQX-59 系列产品，专为机器人、AMR（自主移动机器人）和自动驾驶领域的革新而量身定制。

今日，三星电子宣布，已开始量产为车载信息娱乐系统（IVI）优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗，可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛酸铅 (PZT) 材料制成的铜内电极压电执行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK获得专利的基于铜电极的HAS（高有效堆叠）技术，以无外壳封装的被动元件供货，实现了良好的动态范围、高力量/体积比和纳米级精度。比之其他技术，TDK采用HAS技术的压电执行器性能更佳，湿度稳定性更好、使用寿命更长。