TDK株式会社は、次世代モバイル機器の無線充電に対応する薄型印刷コイルを2022年5月から量産を開始した。WCT 38466-N 0 E 0 SST 101製品の開発は、従来のフォトリソグラフィ露光/エッチング技術を採用せず、TDKの転覆性プロセス技術と、アギリス株式会社が開発した有機化合物ポリピロールナノ分散体を用いためっき技術を組み合わせた。無線充電コイルは通常巻線方法を用いて製造されるが、この新しい方法では厚い銅パターンを用いてフィルムに充電コイルを印刷することができる。

JAE（日本航空電子）は、環境耐性と高速データ伝送規格UHS-I/UHS-IIに対応したフルサイズSDカードホルダー用SG 50シリーズコネクタを開発し、発売した。ロボットや工作機械などの工業設備に使用できる。

P-DUKEは最新の高出力密度180 W医療用交流/直流電源MAD 180シリーズを発表した。強制空気冷却により、これらの電源は180 wと150 Wの自然対流冷却を提供することができます。また、最大220 Wのピーク出力電力を5秒提供することができます。

2022年には、スマートフォン、自動運転車、5 G無線接続が組み込み設計市場を主導するにつれて、Microchipの8ビットPIC®とAVR®シングルチップ（MCU）シリーズの市場シェアは拡大している。過去50年間、8人のMCU市場は着実に成長しており、Microchipの毎年の販売台数は西半球の人手に相当する。持続的な成長傾向をサポートするため、Microchip Technology Inc.（米国マイクロコアテクノロジー社）は今日、5つの新製品シリーズと60以上の新独立デバイスを発表し、組み込み設計者に最も一般的な問題の簡単な解決策を提供します。