伊法半導体は間もなく、より高い性能消費電力比を持つ新しいセンサのシリーズを発表する。LSM 6 DSV 16 Xは、機械学習コアを有するMEMS慣性センサの最新メンバーであり、より高い精度とより低い消費電力を有する。また、Qvar静電感知もこのようなデバイスに初めて集積され、環境静電電荷の変化を監視することができる。

東芝電子部品及び記憶装置株式会社（「東芝」）は、SOT-23パッケージ製品を発売し、「MKZシリーズ」のツェナーダイオード製品ラインを拡充した。ツェナーダイオードは、スイッチングサージ[1]及びESD（静電放電）[2]の影響を受ける電子デバイスを防止することができる。

7月6日、国産MCUメーカーのエプトとアリ平頭兄はさらに深い協力を達成し、双方は工業制御、人工知能、モノのインターネット、車載などの分野で、RISC-Vの高性能、高エネルギー効率、低消費電力、知能化の潜在力を持続的に掘り起こし、今後1年間で6大RISC-Vチップシリーズを計画し、市場に32ビットMCUの新たな選択肢を提供することが明らかになった。

TDK株式会社は、次世代モバイル機器の無線充電に対応する薄型印刷コイルを2022年5月から量産を開始した。WCT 38466-N 0 E 0 SST 101製品の開発は、従来のフォトリソグラフィ露光/エッチング技術を採用せず、TDKの転覆性プロセス技術と、アギリス株式会社が開発した有機化合物ポリピロールナノ分散体を用いためっき技術を組み合わせた。無線充電コイルは通常巻線方法を用いて製造されるが、この新しい方法では厚い銅パターンを用いてフィルムに充電コイルを印刷することができる。