世界の新しい科学技術と産業革命がひそかに到来しており、電動化、ネットワーク化、知能化、共有化が自動車産業の発展の潮流と趨勢となっている。

より速く、より大きく、より遠く」という原則は、人類と技術の発展のすべての側面にもはや適用されていない。典型的な例は電子部品開発者であり、彼らはデバイスのためにますます小さな部品をインストールすることを競っている。多くのデバイスの機能は拡張されていますが、それ以上のスペースを取らない必要があるため、回路基板を実装するためには、より緊密に配置されたコンポーネントを使用する必要があります。医療技術の分野でもスマートフォンでも、電子部品は小型化が進んでおり、適切な製造技術でしか実現できません。

最新情報：インテルがIoTエッジに適した第12世代インテルの発売を発表®Core™システムチップ（SoC）。IoTアプリケーション向けに最適化された新しい専用エッジ製品シリーズとして、視覚計算負荷に高性能な統合グラフィックスとメディア処理機能を提供することができるスロット型システムチップを開発しました。また、コンパクトな空間占有と広い温度動作に適した運転熱設計電力消費（TDP）のおかげで、よりコンパクトな革新的な外観と無風ファン式放熱設計を実現し、製品の持続可能性目標を実現するためにお客様を支援することもできます。

多くの人が「7」という数字を選んだのはその「幸運」の属性のためであり、UnitedSiCがそれを選んだのはもちろん、7つのピンがD 2 PAK半導体パッケージに非常に適しているからである。標準のD 2 PAK-3 Lバージョンよりも4つのピンが追加されているため、柔軟な設計選択を容易にすることができ、SiC FETの実際のパフォーマンスを最大限に高めることができます。1つのピンはソースへのケルビン接続に使用され、負荷電流とゲート駆動との相互作用を回避し、1つのピンはゲートに使用され、他の5つのピンはソースに並列接続され、抵抗とピンインダクタンスをできるだけ小さくします。