最新情報：インテルがIoTエッジに適した第12世代インテルの発売を発表®Core™システムチップ（SoC）。IoTアプリケーション向けに最適化された新しい専用エッジ製品シリーズとして、視覚計算負荷に高性能な統合グラフィックスとメディア処理機能を提供することができるスロット型システムチップを開発しました。また、コンパクトな空間占有と広い温度動作に適した運転熱設計電力消費（TDP）のおかげで、よりコンパクトな革新的な外観と無風ファン式放熱設計を実現し、製品の持続可能性目標を実現するためにお客様を支援することもできます。

多くの人が「7」という数字を選んだのはその「幸運」の属性のためであり、UnitedSiCがそれを選んだのはもちろん、7つのピンがD 2 PAK半導体パッケージに非常に適しているからである。標準のD 2 PAK-3 Lバージョンよりも4つのピンが追加されているため、柔軟な設計選択を容易にすることができ、SiC FETの実際のパフォーマンスを最大限に高めることができます。1つのピンはソースへのケルビン接続に使用され、負荷電流とゲート駆動との相互作用を回避し、1つのピンはゲートに使用され、他の5つのピンはソースに並列接続され、抵抗とピンインダクタンスをできるだけ小さくします。

Diodes社（Diodes）（Nasdaq：DIOD）は本日、安定性の高いゼロドリフトアーキテクチャを採用した双方向電流ディスプレイのシリーズを発表した。これらの装置は、広範なコモンモード電圧範囲で極めて低い感知電圧を正確に測定することができる。主な製品応用項目には、ノートパソコン、バッテリ充電器、産業用サーボ装置、サーバー、サーバーファーム内の電源ラック、ロボットシステムが含まれる。

TDKは新しいエプコット（EPCOS）B 72314 S 2*シリーズ（AdvanceD S 14 Compact）リード式シートバリスタを発売した。