超リッチ半導体及び電子部品を提供する™「Mouser Electronics」は本日、Molexの4列プレート対プレートコネクタを用意した。これらのコネクタはインタリーブ回路レイアウトと0.175 mmフットピッチの薄型設計を採用し、従来のコネクタに比べて30%のスペースを節約するために特許出願されている。これらは、製品開発者とデバイスメーカーがコンパクトな外形サイズをより自由に、柔軟にサポートできるようにし、拡張現実/仮想現実（AR/VR）、自動車、通信、ユビキタスネットワーク、医療、ウェアラブルアプリケーションの理想的な選択肢です。
Molex 4列プレート対プレートコネクタの定格電流は3.0 Aで、コンパクトな外形寸法で高出力を伝送することができる。また、この製品は標準的な0.35 mm溶接ピッチに従い、典型的な表面貼付技術（SMT）技術を用いた量産速度を速めることができる。デバイスの内部鎧と挿入型釘の設計によって、ピンが量産と組み立ての過程で破損することを回避でき、これらのコネクタが安定的で信頼性のある性能を持つことを確保することができる。これらの特性に広い整列空間を加えることで、堅牢で容易な挿入と落下率の低減に役立ちます。
Molexマイクロソリューションビジネスバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのジャスティン・ケリー氏は、「Molexは持続的に接続分野で革新を推進し、多くのエンジニアに体積が小さく、性能が高いデバイスをもたらしています。高密度の4列プレート対プレートコネクタを利用することで、顧客はより多くのセンサーと機能をますます小さいデバイス空間に押し込むことができ、同時にデバイスの性能に影響を与えません。このようにして、Molexは空間最適化接続のために新しい基準を設立します」
Molex 4列ボード対ボードコネクタには32と36ピンモデルが用意されており、20と64ピンモデルも近いうちに発売される予定です。また、Molexはこの製品を最大100ピンまでサポートする予定です。これらのデバイスの適切な応用には、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、モノのインターネットとスマートホームデバイス、AR/VRデバイス、ドローン、患者監視システム、治療と手術デバイスなどが含まれる。
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