基礎半導体装置分野の高生産能力生産専門家であるNexperiaは、NextPower 80/100 V MOSFET製品ポートフォリオのパッケージシリーズを拡充すると発表した。これまでポートフォリオはLFPAK 56 Eパッケージのみを提供していたが、現在はLFPAK 56とLFPAK 88パッケージのデザインが新たに追加された。これらのデバイスは高効率と低スパイク特性を備えており、通信、サーバー、工業、スイッチング電源、急速充電、USB-PD、モーター制御応用に適している。

世界的なマイクロエレクトロニクスエンジニアリング会社のMelexisは本日、製品の範囲を拡大し、飛行時間（ToF）技術分野での地位をさらに強固にすると発表した。最新のMLX 75027 RTIは、自動車や産業のお客様が機能安全要件を満たすのに役立ちます。

先週、私たちは躍芯マイクロAMP 83シリーズの表圧系圧力センサーを共有紹介し、その優れたゼロビット出力、線形度、圧力遅延、温度適応性などの多くの指標データは多くの業界内の顧客の認可を得た。

PCBコネクタの分野では、ねじ、ばね、圧着が最も一般的な接続方式であり、その中で圧着はその接続がより信頼性が高く、耐震性能が優れており、全自動化ハーネス前処理などの優位性に適しており、すでに工業分野で広く応用されており、特に自動車業界では、そのコネクタはほとんどすべて圧着接続を採用している。