英飛凌科技株式会社はTLE 988 xとTLE 989 xシリーズを発売し、その全面的で成熟したMOTIXをさらに拡大する™ MCU組み込み電力IC製品の組み合わせ。英飛凌のシステムレベルチップソリューションは、ゲートドライバ、マイクロコントローラ、通信インタフェース、電源を1つのチップに統合し、最小の占板面積を実現した。新しいTLE 988 xとTLE 989 xシリーズは、CAN（FD）を通信インタフェースとすることを特徴とする、より高いパフォーマンスを提供します。新型ICはすでにAEC Q-100認証を取得しており、車体、快適性と熱管理応用における車用ブラシ付き直流モータとブラシレス直流モータ制御応用の理想的な選択である。

量子コンピューティングチップ安徽省重点実験室がこのほど明らかにしたところによると、我が国の科学研究チームは第1世代商業級半導体量子チップ回路搭載板の開発に成功し、最大6ビット半導体量子チップのパッケージとテスト需要をサポートすることができ、半導体量子チップが他の量子コンピュータの重要なコア部品とより効率的に相互接続することができ、半導体量子チップの強大な性能を十分に発揮することができる。

世界をリードするエッジコンピューティングソリューションプロバイダ、NVIDIAの優先パートナーである凌華科技は本日、ロボット、AMR（自律移動ロボット）、自動運転分野の革新に特化した革新的で期待されるROScube RQX-59シリーズを発表した。

三星電子は本日、車載情報エンターテインメントシステム（IVI）に最適化した新しい車載UFS 3.1メモリソリューションの量産を開始したと発表した。このソリューションは、サムスンの車載メモリの消費電力が最も低く、自動車メーカーが消費者に優れた外出体験を提供するのに役立ちます。