貿易沢電子は本日、Molexの4列プレート対プレートコネクタを準備した。これらのコネクタはインタリーブ回路レイアウトと0.175 mmフットピッチの薄型設計を採用し、従来のコネクタに比べて30%のスペースを節約するために特許出願されている。これらは、製品開発者とデバイスメーカーがコンパクトな外形サイズをより自由に、柔軟にサポートできるようにし、拡張現実/仮想現実（AR/VR）、自動車、通信、ユビキタスネットワーク、医療、ウェアラブルアプリケーションの理想的な選択肢です。

TDKは2023年9月にエプコット（EPCOS）B 333331 I 6*シリーズの小型モータ動作用コンデンサを新発売する予定

イタリア半導体の高集積度、高エネルギー効率ST-ONEシリーズUSB給電（USB-PD）デジタルコントローラに、デュアルチャージポートをサポートするST-ONEMPチップが新たに追加された。

貿易沢電子（Mouser Electronics）は同日、Silicon Labs BG 24とMG 24シリーズ2無線オンチップシステム（SoC）デバイスを準備した。同シリーズは2.4 GHz無線周波数対応の低消費電力無線SoCで、AI/MLハードウェアアクセラレータを搭載し、Matter、OpenThread、Zigbeeプロトコルを用いたメッシュネットワーク（IoT）無線接続に理想的なソリューションを提供している。これらのワイヤレスSoC新製品は、ゲートウェイやハブ、センサー、測位サービス、予測メンテナンスなど、さまざまなスマートホーム、照明、ビルの自動化アプリケーションをサポートしています。