Diodes社（Diodes）（Nasdaq：DIOD）は、特に次世代車載ネットワークアプリケーションのために、自動車規格に準拠した新しいPCI Expressシリーズを発売した® (PCIe®) 3.0技術パケットスイッチ。これらの製品で使用されているアーキテクチャは、柔軟なポート構成をサポートし、必要に応じて上りポート、下りポート、およびネットワークを介したaドメインエンドポイント装置（CDEP）ポートを割り当てることができます。

基礎半導体装置分野の高生産能力生産専門家であるNexperiaは、NextPower 80/100 V MOSFET製品ポートフォリオのパッケージシリーズを拡充すると発表した。これまでポートフォリオはLFPAK 56 Eパッケージのみを提供していたが、現在はLFPAK 56とLFPAK 88パッケージのデザインが新たに追加された。これらのデバイスは高効率と低スパイク特性を備えており、通信、サーバー、工業、スイッチング電源、急速充電、USB-PD、モーター制御応用に適している。

世界的なマイクロエレクトロニクスエンジニアリング会社のMelexisは本日、製品の範囲を拡大し、飛行時間（ToF）技術分野での地位をさらに強固にすると発表した。最新のMLX 75027 RTIは、自動車や産業のお客様が機能安全要件を満たすのに役立ちます。

先週、私たちは躍芯マイクロAMP 83シリーズの表圧系圧力センサーを共有紹介し、その優れたゼロビット出力、線形度、圧力遅延、温度適応性などの多くの指標データは多くの業界内の顧客の認可を得た。