TDK推出新的B8272*系列爱普科斯 (EPCOS) SMT共模扼流圈。

中国上海—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M3H组的21款新微控制器，M3H组是TXZ+™族高级系列，的新成员，采用40nm工艺制造。M3H组内置ARM® Cortex®-M3内核，运行速度高达120MHz，最高可集成512KB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期寿命。此外，新款微控制器还提供了丰富的接口与电机控制选项，例如UART、I2C编码器和可编程电机控制。M3H组器件广泛适用于包括电机、家用电器和工业设备在内的众多应用。

CoolSiC™ 1200V SiC MOSFET低欧姆产品，采用TO247封装，建立在最先进的沟槽栅半导体工艺上。经过优化，性能和可靠性均有进一步提高。封装采用 .XT互连技术，最新的CoolSiC™ MOSFET具有一流的热耗散性能。