Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0 封包切换器 DIODES™ PI7C9X3G1224GP。此产品是一款高效能 12 端口、24 信道装置产品，可用于边缘运算、数据储存装置、通讯基础设施，并整合到主机总线配接器 (HBA)、工业控制器及网络路由器中。

英飞凌科技近日宣布推出全新的XENSIV™ TLE4971系列磁性电流传感器，进一步丰富其车用电流传感器组合产品阵容。这款3.3V的 XENSIV™ TLI4971器件采用带有集成式导轨结构的TISON封装，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四种预设电流范围。TLE4971系列拥有紧凑的设计和先进的环境感知功能，适用于各类汽车用例，包括车载充电机（OBC）、高压辅助驱动器和充电应用等。此外，TLE4971系列磁性电流传感器还可用于各种工业应用，如电动汽车直流充电机、工业驱动器、伺服驱动器、光伏

英飞凌科技股份公司推出全新XDP™数字电源XDPS2221。这款用于USB-PD的高度集成式组合控制器IC支持输出电压最高28V的高功率宽输入和输出电压应用。

受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。