英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。这款全新的IPM采用了TRENCHSTOP™ RC-D2 IGBT功率开关器件和先进的SOI栅极驱动技术，可最大限度地提高效率，实现更高的可靠性，同时尽最大可能缩小外形尺寸并降低系统成本。将分立式功率半导体和驱动器进行一体化集成封装，使得设计师可以节省投入在产品设计上的时间和精力，从而显著加快产

奈梅亨，2021年7月29日：Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）针对干扰抑制应用推出新的B3202*H/J系列爱普科斯 (EPCOS) MKP-Y2薄膜电容器。与最高工作温度为110°C的传统型号相比，B3202*H/J系列的最大工作温度达到了125°C。新系列的容值范围为1nF到1µF，最大额定电压为300V AC，并且能在严苛工况下维持稳定的容值。该电容能满足IEC 60384-14:2013/AMD1:2016和AEC-Q200D标准。

半导体设备制造商在努力将芯片公平地分配给汽车和医疗等重要行业时面临着艰巨的挑战，但提高对SME OEM 面临的芯片短缺的认识至关重要。由于 SME 对芯片量的要求很小，将芯片优先用于重要的半导体制造工具将不需要设备制造商改变他们的分配策略，从而带来全方位的胜利——从 SME OEM 和半导体设备制造商到终端市场 OEM 和最终消费者。