半导体设备制造商在努力将芯片公平地分配给汽车和医疗等重要行业时面临着艰巨的挑战，但提高对SME OEM 面临的芯片短缺的认识至关重要。由于 SME 对芯片量的要求很小，将芯片优先用于重要的半导体制造工具将不需要设备制造商改变他们的分配策略，从而带来全方位的胜利——从 SME OEM 和半导体设备制造商到终端市场 OEM 和最终消费者。

三电平+Boost电路是中功率UPS和UPS单元的常见解决方案。本系列产品采用650V HIGHSPEED3 IGBT和Rapid二极管，目标功率范围从30千瓦到40千瓦。

RECOM宣布推出RAC10E-K/277系列板载AC/DC电源，额定功率为10W，尺寸仅1.8 x 1英寸（45.7 x 25.4 mm）。这些「高性价比」系列的模块提供单路3.3V、5V、12V、15V和24V的稳压输出，具有100、115、240和277 VAC（120 - 430VDC）的标称输入范围。该系列模块特别适用于恶劣的电气环境如EV充电器，具有OVC III过压等级，可在海拔2000m运行，工作温度范围为-40至+90°C。模块也能应用在工业、AV和ITE等环境，它们获得了IEC/EN/

TDK集团针对干扰抑制应用推出新的B3202*H/J系列爱普科斯 (EPCOS) MKP-Y2薄膜电容器。与最高工作温度为110°C的传统型号相比，B3202*H/J系列的最大工作温度达到了125°C。新系列的容值范围为1nF到1µF，最大额定电压为300V AC，并且能在严苛工况下维持稳定的容值。该系列电容可以通过温度85 °C、相对湿度85%，工作电压240V AC的高温高湿（THB）测试，并且满足IEC 60384-14:2013/AMD1:2016和AEC-Q200D标准。