3月9日凌晨2点，苹果春季发布会举行，苹果自研M1芯片迎来新成员M1 Ultra，苹果自研家族集齐M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra产品阵列。苹果正式宣布M1芯片家族又添新成员：M1 Ultra。这颗芯片内置1140亿个晶体管，采用UltraFusion架构将两颗M1 Max连接在一起，20颗CPU+64核GPU的加持使得本芯片的性能相比M1芯片暴涨8倍。

昨天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准 UCIe。

2月17日，红魔正式发布“游戏神装”红魔7系列游戏手机。作为首款搭载全新一代骁龙8移动平台的游戏手机，红魔7系列在骁龙8的强大支持下，实现了性能、游戏、连接、影像、快充等方面的多维度突破，成为玩家征战峡谷、稳赢战场的“7神装....

孚昇电子（Fusion Worldwide）收购了位于新加坡的大型电子元件测试公司Prosemi Mfg Pte Ltd。由于供应链经历了历史性的限制，导致周转时间过长，此次收购将进一步巩固孚昇电子提供世界级采购和交付的使命，同时....