TDKは新しいB 8272*シリーズのEPCOS（EPCOS）SMTコモンモードチョークコイルを発売した。

中国上海-東芝電子部品及び記憶装置株式会社（「東芝」）は本日、M 3 Hグループの新マイクロコントローラ21機種の量産を開始したと発表した。M 3 HグループはTXZ+™族高級シリーズ、の新しいメンバーは、40 nmプロセスを採用して製造されます。M 3 Hグループ内蔵ARM® Cortex®-M 3カーネル、実行速度は120 MHzに達し、最大512 KBコードフラッシュメモリと32 KBデータフラッシュメモリを統合でき、10万回の書き込みサイクル寿命を有する。また、新しいマイクロコントローラは、UART、I 2 Cエンコーダ、プログラマブルモータ製御など、豊富なインタフェースとモータ製御オプションを提供しています。M 3 Hグループのデバイスはモータ、家庭用電気製品、工業設備を含む多くの応用に広く適用されている。

CoolSiC™ 1200 V SiC MOSFET低オーム製品は、TO 247パッケージを採用し、最先端のトレンチゲート半導体技術に構築されています。最適化により、性能と信頼性がさらに向上します。パッケージ採用XT相互接続技術、最新のCoolSiC™ MOSFETは一流の熱散逸性能を持っている。