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移遠通信がSiPパッケージインテリジェントコクピットモジュールAG 855 Gを発表
2022-11-12
市場消費の高度化と人々の運転体験への要求の高まりの恩恵を受け、スムーズなスマートコックピット体験は自動車市場の主流需要になりつつある。この傾向に対して、移遠通信はこのほど、新しいSiPパッケージスマートコックピットモジュールAG 855 Gを発売した。この製品はクアルコム第3世代車規級インテリジェントコクピットチップSA 8155 Pに基づいて開発され、次世代インテリジェント自動車に必要なより高い計算能力と流暢なインテリジェントインタラクションレベルをサポートすることができ、計器、娯楽ホストとヘッドアップディスプレイ(HUD)などのマルチスクリーンインタラクション、および全車音声インタラクション、顔認識、ジェスチャー認識、車ネットワークなどのインテリジェント配置の需要を簡単に満たすことができる。
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貿易沢電子新製品の推薦:2022年第3四半期に11350を超える新材料を発売
2022-11-09
新製品と新技術の迅速な導入に取り組む業界有数のディストリビューターである貿易沢電子(Mouser Electronics)は、1200社以上の有名メーカーから新製品と技術を提供し、お客様が先進的な製品を設計し、製品の発売速度を速めることを第一の任務としています。貿易沢は顧客に全面的に認証された原工場製品を提供し、全方位のメーカートレーサビリティを提供することを目的としている。
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2026年の自動車用半導体生産額は1000億ドルに達すると予測
2022-11-08
最新情報によると、自動車用半導体の生産額は今年約500億ドル(約3600億元)、2026年には1000億ドル(約7200億元)に達する見通しだ。電気自動車用高性能半導体の世界的な需要の急速な増加に伴い、三星電子とSKハイニックスは自動車半導体分野に目を向けつつある。
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Nidec駆動モータシステム「E−Axle」の第2世代製品の量産開始
2022-10-24
中国広州尼得科自動車駆動システム有限公司で量産を開始したE-Axle Gen.2は、尼得科に基づくGen.1の開発、量産で蓄積された磁気回路設計技術、油冷技術などの技術ノウハウにより、製品の軽量化と静粛性をさらに実現した。
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