移遠通信がSiPパッケージインテリジェントコクピットモジュールAG 855 Gを発表
2022-11-12
市場消費の高度化と人々の運転体験への要求の高まりの恩恵を受け、スムーズなスマートコックピット体験は自動車市場の主流需要になりつつある。この傾向に対して、移遠通信はこのほど、新しいSiPパッケージスマートコックピットモジュールAG 855 Gを発売した。この製品はクアルコム第3世代車規級インテリジェントコクピットチップSA 8155 Pに基づいて開発され、次世代インテリジェント自動車に必要なより高い計算能力と流暢なインテリジェントインタラクションレベルをサポートすることができ、計器、娯楽ホストとヘッドアップディスプレイ(HUD)などのマルチスクリーンインタラクション、および全車音声インタラクション、顔認識、ジェスチャー認識、車ネットワークなどのインテリジェント配置の需要を簡単に満たすことができる。
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