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ST发布多款新型MEMS传感器，突破性能功耗比，解锁可穿戴应用新场意法半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员，具有更高精确度和更低功耗。此外，Qvar静电感测也首次集成于这类器件，能够监测环境静电电荷的变化。
2022-07-25
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东芝扩展了有助于电子设备质量改进的浪涌保护齐纳二极管东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出SOT-23封装产品，扩充了“MKZ系列”齐纳二极管产品线。齐纳二极管可防止电子器件受开关浪涌[1]以及ESD（静电放电）[2] 的影响。
2022-07-09
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阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作，共研RISC-V架构MCU芯片7月6日，记者获悉，国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作，双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域，持续挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力，未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品，给市场提供更多32位MCU新选择。
2022-07-06
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TDK的新型超薄印刷线圈将彻底改变无线充电TDK株式会社推出了一款薄型印刷线圈，用于支持下一代移动设备的无线充电，该产品已于2022年5月开始量产。WCT38466-N0E0SST101产品的开发没有采用传统的光刻曝光/蚀刻技术,而是将TDK的颠覆性工艺技术与使用阿基里斯株式会社开发的有机化合物聚吡咯纳米分散体的电镀技术相结合。虽然无线充电线圈通常是采用绕线方法生产的，但这种新方法可以使用厚铜图案在薄膜上印制充电线圈。
2022-06-27
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Karmin Electronic (HK) Limited
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