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Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。
2023-07-01
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Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。
2023-06-28
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跃芯微推出AMP81系列压力传感器上周我们分享介绍了跃芯微AMP83系列表压类压力传感器，其优越的零位输出、线性度、压力迟滞、温度适应性等多项指标数据得到了很多业内客户的认可。
2023-06-19
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菲尼克斯电气推出全新插拔式PCB连接器在PCB连接器领域，螺钉、弹簧和压接是最为常用的连接方式，其中压接因其连接更加可靠，抗震性能优良，适用于全自动化线束预处理等优势，已在工业领域被广泛应用，特别是在汽车行业，其连接器几乎全部采用压接连接。
2023-06-17
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Karmin Electronic (HK) Limited
Shenzhen Kaiminghong Electronics Co., Ltd
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