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Diodes社(Nasdaq:DIOD)は、データ変換器(ADC、DAC)、電圧制御発振器(VCO)、位相ロックループ(PLL)などの精密部品に電力を供給するためのAP 7372低雑音低圧差(LDO)レギュレータを発表した。
威世科技Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE株式市場番号:VSH)はこのほど、新シリーズの工業級多巻き表面貼付金属セラミック微調整ポテンショメータ----TSM 41を発売したと発表した。
TDKは最新のADL 4524 VLシリーズ車載PoC巻線インダクタを発売し、10 MHz-1 GHz超広帯域高インピーダンス特性と-55℃~ 155℃の軍事レベル温度耐性を実現した。4.5×2.4×2.6 mmの超薄型パッケージは、従来の3インダクタンス方式に代わる単一デバイスを通じて、ADASカメラシステムのために40%PCB面積を節約し、スマート自動車の配線軽量化とエネルギー効率のアップグレードを支援する。
TDK株式会社(東京証券取引所コード:6762)は、新しいB3264xHシリーズの両面蒸着金属化ポリプロピレン(MMKP)フィルムコンデンサを隆重に発表しました。この新シリーズの部品は、高周波アプリケーションにおける最大6,500 V/µsのパルスストレスに対応するために特別に設計されており、従来のソリューションの限界を効果的に補完しています
超リッチ半導体及び電子部品を提供する™「Mouser Electronics」は、エンジニアに豊富な産業自動化の新技術をもたらす新しい自動化リソースセンターを発売した。これらのリソースを利用して、この分野の専門エンジニアは制御システム、ロボット、先進的な自動化ソフトウェアの新しい進展を理解することができます。
韓国経済日報によると、サムスンとテスラが総額165億ドルのチップ代行契約を結んだ後、サムスンは米国に半導体先進パッケージ工場を建設するために70億ドルの投資を追加する予定だ。