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阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作，共研RISC-V架构MCU芯片7月6日，记者获悉，国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作，双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域，持续挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力，未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品，给市场提供更多32位MCU新选择。
2022-07-06
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TDK的新型超薄印刷线圈将彻底改变无线充电TDK株式会社推出了一款薄型印刷线圈，用于支持下一代移动设备的无线充电，该产品已于2022年5月开始量产。WCT38466-N0E0SST101产品的开发没有采用传统的光刻曝光/蚀刻技术,而是将TDK的颠覆性工艺技术与使用阿基里斯株式会社开发的有机化合物聚吡咯纳米分散体的电镀技术相结合。虽然无线充电线圈通常是采用绕线方法生产的，但这种新方法可以使用厚铜图案在薄膜上印制充电线圈。
2022-06-27
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JAE推出用于全尺寸SD卡座的SG50系列连接器JAE(日本航空电子)开发并推出了用于全尺寸SD卡座的SG50系列连接器，该连接器具有环境耐受性并兼容高速数据传输标准UHS-Ⅰ/UHS-Ⅱ，可被使用于机器人和机床等工业设备。
2022-06-16
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P-DUKE推出高功率密度180W医用交流/直流电源MAD180系列P-DUKE发布了最新的高功率密度180W医用交流/直流电源MAD180系列。通过强制空气冷却，这些电源可以提供180w和150W的自然对流冷却。此外，可提供高达220W峰值输出功率5秒。
2022-06-11
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Karmin Electronic (HK) Limited
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