| 产品代码 | 品牌 | 产品名称 | 规格 | 封装 | 数量 |
| ZGM130S037HGN2R | SILICON | 集成电路 | ZGM130S037HGN2R SILICOMLABS 集成电路 处理器 微控制器 | / | 76390 |
| BAS16LD,315 | NEXPERIA | 集成电路 | BAS16LD,315 恩智浦 集成电路 处理器 微控制器 汽车级 | SOD882D | 11120 |
| 105450-0101 | MOLEX | 集成电路 | 105450-0101 集成电路(IC) MOLEX 封装22+ 批次SMD | / | 5599 |
| 48099-5701 | MOLEX | 集成电路 | 48099-5701 集成电路(IC) MOLEX 封装端子/胶壳 批号22+ | / | 6192 |
| 53259-0229 | MOLEX | 集成电路 | 532590229 53259-0229 千金供应MOLEX/莫仕针座量大从优 | / | 9988 |
| 705530001 | MOLEX | 集成电路 | 705530001 集成电路(IC) TE 封装1000 批号22+ | / | 11520 |
| 503480-0600 | MOLEX | 集成电路 | 503480-0600 集成电路(IC) MOLEX 封装端子/胶壳 批号22+ | / | 13851 |
| PIC18F8527-I/PT | MICROCHI | 集成电路 | PIC18F8527-I/PT 集成电路(IC) MICROCHIP(美国微芯) 封装TQFP-80 | / | 40936 |
| AT91M55800A-33CJ | MICROCHI | 集成电路 | AT91M55800A-33CJ 集成电路(IC) microchip/美国微芯 封装SOP8 批次 | / | 188 |
| ICL3232EIV-16Z-T | Intersil | 集成电路 | ICL3232EIV-16Z-T 集成电路(IC) RENESAS 封装TSSOP16 批次22+ | / | 2518 |
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