| 产品代码 | 品牌 | 产品名称 | 规格 | 封装 | 数量 |
| STM8S003K3T6C | ST | 单片机 | STM8S003K3T6C 8位MCU单片机 ST/意法 封装LQFP32 批次22+ | LQFP32 | 1000 |
| SN65HVD1781DR | TI | 总线缓冲器 | SN65HVD1781DR 总线缓冲器/驱动器/接收器/收发器 SHC-SEMI 封装SOP8 | SOP8 | 15000 |
| TMP103BYFFR | TI | 温度传感器 | TMP103BYFFR 温度传感器 TI/德州仪器 封装DSBGA-4 批次22+3 | DSBGA-4 | 50000 |
| CC1352R1F3RGZR | TI | 集成电路 | CC1352R1F3RGZR 德州仪器 TI 集成电路 处理器 微控制器 | / | 35716 |
| TL431CDBZR | TI | 集成电路 | TL431CDBZR 集成电路(IC) TI/德州 封装SOT-23(SOT-23-3) 批次202 | SOT23-3 | 1080 |
| SN74AHC1G126DCKR | TI | 集成电路 | SN74AHC1G126DCKR 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SC70-5 批次2022+ | / | 14279 |
| 2118718-2 | TE | 集成电路 | 2118718-2 集成电路,处理器,微控制器 TE 封装22+ 批次N/A | / | 11836 |
| P0102DA 1AA3 | ST | 集成电路 | P0102DA 1AA3 ST/意法 集成IC 封装TO-92 批次22+ | TO-92 | 2500 |
| ZGM130S037HGN2R | SILICON | 集成电路 | ZGM130S037HGN2R SILICOMLABS 集成电路 处理器 微控制器 | / | 76390 |
| BAS16LD,315 | NEXPERIA | 集成电路 | BAS16LD,315 恩智浦 集成电路 处理器 微控制器 汽车级 | SOD882D | 11120 |
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